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集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
国家标准《集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。
主要起草人袁世伟 、高娜燕 、肖汉武 、帅喆 、黄海林 、肖隆腾 、何慧颖 。
基础信息
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标准号：GB/T 44775-2024
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发布日期：2024-10-26
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实施日期：2025-05-01
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部分代替标准：暂无
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全部代替标准：暂无
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标准类别：基础
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中国标准分类号：L55
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国际标准分类号：31电子学31.200集成电路、微电子学
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归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
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执行单位：全国集成电路标准化技术委员会
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主管部门：工业和信息化部（电子）
采标情况
起草单位
中国电子科技集团公司第五十八研究所
神州龙芯智能科技有限公司
起草人
袁世伟
高娜燕
黄海林
肖隆腾
肖汉武
帅喆
何慧颖
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