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大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构
国家标准《大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。
主要起草人何安 、陈懿 、叶伟 、徐地华 、郭晓宇 、拜卫东 、范斌 、杨鹏 、陈长生 、楼亚芬 、曹易 。
基础信息
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标准号：GB/T 43863-2024
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发布日期：2024-04-25
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实施日期：2024-08-01
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部分代替标准：暂无
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全部代替标准：暂无
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标准类别：基础
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中国标准分类号：L30
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国际标准分类号：31电子学31.180印制电路和印制电路板
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归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
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执行单位：暂无
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主管部门：全国印制电路标准化技术委员会
采标情况
本标准修改采用IEC国际标准：IEC 63055:2023。
采标中文名称:大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构。
起草单位
中国电子科技集团公司第十五研究所
中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所
中国电子技术标准化研究院
无锡市同步电子科技有限公司
广东正业科技股份有限公司
起草人
何安
陈懿
郭晓宇
拜卫东
陈长生
楼亚芬
叶伟
徐地华
范斌
杨鹏
曹易
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