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碳化硅外延片
国家标准《 碳化硅外延片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。
主要起草单位南京国盛电子有限公司、广东天域半导体股份有限公司、上海天岳半导体材料有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司、ＴＣＬ环鑫半导体（天津）有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、山西烁科晶体有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、安徽长飞先进半导体有限公司、中电化合物半导体有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、江苏华兴激光科技有限公司、杭州乾晶半导体有限公司、湖南三安半导体有限责任公司、浙江晶睿电子科技有限公司、宁波合盛新材料有限公司、沈阳星光技术陶瓷有限公司、深圳基本半导体有限公司、海迪科（南通）光电科技有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、连科半导体有限公司。
主要起草人李国鹏 、仇光寅 、刘勇 、骆红 、李素青 、丁雄杰 、舒天宇 、佘宗静 、冯淦 、杨玉聪 、王银海 、侯晓蕊 、薛宏伟 、刘红超 、金向军 、尚海波 、刘薇 、王岩 、徐所成 、李毕庆 、陈浩 、袁肇耿 、周勋 、刘长春 、汪之涵 、黄勤金 、赵丽丽 、胡动力 、和巍巍 。
基础信息
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标准号：GB/T 43885-2024
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发布日期：2024-04-25
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实施日期：2024-11-01
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部分代替标准：暂无
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全部代替标准：暂无
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标准类别：产品
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中国标准分类号：H83
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国际标准分类号：29电气工程29.045半导体材料
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归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
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执行单位：暂无
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主管部门：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
采标情况
起草单位
南京国盛电子有限公司
上海天岳半导体材料有限公司
瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司
有色金属技术经济研究院有限责任公司
山西烁科晶体有限公司
安徽长飞先进半导体有限公司
上海合晶硅材料股份有限公司
杭州乾晶半导体有限公司
浙江晶睿电子科技有限公司
沈阳星光技术陶瓷有限公司
海迪科（南通）光电科技有限公司
连科半导体有限公司
广东天域半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
ＴＣＬ环鑫半导体（天津）有限公司
南京盛鑫半导体材料有限公司
河北普兴电子科技股份有限公司
中电化合物半导体有限公司
江苏华兴激光科技有限公司
湖南三安半导体有限责任公司
宁波合盛新材料有限公司
深圳基本半导体有限公司
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
起草人
李国鹏
仇光寅
李素青
丁雄杰
冯淦
杨玉聪
薛宏伟
刘红超
刘薇
王岩
陈浩
袁肇耿
汪之涵
黄勤金
和巍巍
刘勇
骆红
舒天宇
佘宗静
王银海
侯晓蕊
金向军
尚海波
徐所成
李毕庆
周勋
刘长春
赵丽丽
胡动力
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