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电子级正硅酸乙酯
国家标准《电子级正硅酸乙酯》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
主要起草单位金宏气体股份有限公司、湖北新蓝天新材料股份有限公司、武汉新硅科技潜江有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、南大光电半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院、浙江中宁硅业股份有限公司、内蒙古兴洋科技股份有限公司、洛阳中硅高科技有限公司、江阴润玛电子材料股份有限公司、浙江衢州硅宝化工有限公司、湖北江瀚新材料股份有限公司、浙江开化合成材料有限公司、广州赛西标准检测研究院有限公司。
主要起草人孙猛 、金向华 、赵俊莎 、肖俊平 、李楷东 、吴怡然 、曹可慰 、赵斌 、陶刚义 、孙明璐 、陈德义 、冯琼华 、向冲 、王成 、黄天次 、万烨 、张园园 、郭树虎 、戈士勇 、戈烨铭 、何珂 、李冲合 、甘俊 、陈道伟 、张明英 。
基础信息
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标准号：GB/T 43965-2024
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发布日期：2024-04-25
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实施日期：2024-11-01
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部分代替标准：暂无
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全部代替标准：暂无
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标准类别：方法
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中国标准分类号：L90
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国际标准分类号：31电子学31.030电子技术专用材料
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归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
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执行单位：暂无
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主管部门：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
采标情况
起草单位
金宏气体股份有限公司
武汉新硅科技潜江有限公司
南大光电半导体材料有限公司
浙江中宁硅业股份有限公司
洛阳中硅高科技有限公司
浙江衢州硅宝化工有限公司
浙江开化合成材料有限公司
湖北新蓝天新材料股份有限公司
江苏南大光电材料股份有限公司
中国电子技术标准化研究院
内蒙古兴洋科技股份有限公司
江阴润玛电子材料股份有限公司
湖北江瀚新材料股份有限公司
广州赛西标准检测研究院有限公司
起草人
孙猛
金向华
李楷东
吴怡然
陶刚义
孙明璐
向冲
王成
张园园
郭树虎
何珂
李冲合
张明英
赵俊莎
肖俊平
曹可慰
赵斌
陈德义
冯琼华
黄天次
万烨
戈士勇
戈烨铭
甘俊
陈道伟
相近标准
20231180-T-469 电子级磷酸
20232463-T-469 电子级四氯化钛
20232465-T-469 电子级四甲基硅烷
20232462-T-469 电子级八甲基环四硅氧烷
20231195-T-469 电子级五（二甲氨基）钽
20231182-T-469 电子级四（二甲氨基）钛
20231185-T-469 电子级N-甲基-2-吡咯烷酮
GB/T 41881-2022 电子级硫酸
GB/T 28159-2011 电子级磷酸
GB/T 37007-2018 电子级三甲基镓
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