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半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所。
主要起草人裴选 、赵海龙 、彭浩 、尹丽晶 。
基础信息
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标准号：GB/T 4937.35-2024
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发布日期：2024-03-15
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实施日期：2024-07-01
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部分代替标准：暂无
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全部代替标准：暂无
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标准类别：方法
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中国标准分类号：L40
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国际标准分类号：31电子学31.080半导体分立器件31.080.01半导体分立器件综合
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归口单位：工业和信息化部（电子）
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执行单位：暂无
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主管部门：工业和信息化部（电子）
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-35:2006。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人
裴选
赵海龙
彭浩
尹丽晶
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