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步入式恒温恒湿试验箱
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电感耦合等离子体光谱仪
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高效液相色谱仪
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流式细胞仪
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气相色谱仪
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万能力学试验仪
碳化硅晶体材料缺陷图谱
国家标准《碳化硅晶体材料缺陷图谱》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。
主要起草单位广东天域半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、山东天岳先进科技股份有限公司、河北同光半导体股份有限公司、北京大学东莞光电研究院、山西烁科晶体有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国科学院半导体研究所、湖州东尼半导体科技有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、中电化合物半导体有限公司、南京国盛电子有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、新美光（苏州）半导体科技有限公司、江苏卓远半导体有限公司。
主要起草人丁雄杰 、刘薇 、韩景瑞 、贺东江 、李素青 、丁晓民 、张红 、李焕婷 、张红岩 、杨昆 、李斌 、尹浩田 、高伟 、路亚娟 、佘宗静 、王阳 、钮应喜 、晏阳 、姚康 、金向军 、吴殿瑞 、李国鹏 、张新峰 、赵丽丽 、张胜涛 、夏秋良 、李国平 。
基础信息
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标准号：GB/T 43612-2023
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发布日期：2023-12-28
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实施日期：2024-07-01
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部分代替标准：暂无
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全部代替标准：暂无
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标准类别：基础
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中国标准分类号：H 80
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国际标准分类号：29电气工程29.045半导体材料
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归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
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执行单位：暂无
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主管部门：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
采标情况
起草单位
广东天域半导体股份有限公司
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
河北同光半导体股份有限公司
山西烁科晶体有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
中国科学院半导体研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
南京国盛电子有限公司
新美光（苏州）半导体科技有限公司
有色金属技术经济研究院有限责任公司
山东天岳先进科技股份有限公司
北京大学东莞光电研究院
河北普兴电子科技股份有限公司
中国电子科技集团公司第十三研究所
湖州东尼半导体科技有限公司
中电化合物半导体有限公司
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
江苏卓远半导体有限公司
起草人
丁雄杰
刘薇
李素青
丁晓民
张红岩
杨昆
高伟
路亚娟
钮应喜
晏阳
吴殿瑞
李国鹏
张胜涛
夏秋良
韩景瑞
贺东江
张红
李焕婷
李斌
尹浩田
佘宗静
王阳
姚康
金向军
张新峰
赵丽丽
李国平
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