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集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
国家标准《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所。
主要起草人李锟 、彭博 、肖克来提 、吴道伟 、周斌 、高见头 、李文昌 。
基础信息
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标准号：GB/Z 43510-2023
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发布日期：2023-12-28
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实施日期：2024-04-01
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部分代替标准：暂无
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全部代替标准：暂无
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标准类别：基础
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中国标准分类号：L55
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国际标准分类号：31电子学31.200集成电路、微电子学
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归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
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执行单位：暂无
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主管部门：全国集成电路标准化技术委员会
采标情况
起草单位
中国电子技术标准化研究院
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
工业和信息化部电子第五研究所
中国科学院半导体研究所
电子科技大学
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
中国科学院微电子研究所
起草人
李锟
彭博
周斌
高见头
肖克来提
吴道伟
李文昌
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