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三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
国家标准《三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、青岛智腾微电子有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司。
主要起草人汤朔 、李锟 、肖克来提 、吴道伟 、刘欣 、陈先明 。
基础信息
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标准号：GB/T 43536.2-2023
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发布日期：2023-12-28
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实施日期：2024-04-01
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部分代替标准：暂无
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全部代替标准：暂无
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标准类别：基础
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中国标准分类号：L56
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国际标准分类号：31电子学31.200集成电路、微电子学
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归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
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执行单位：暂无
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主管部门：全国集成电路标准化技术委员会
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 63011-2:2018。
采标中文名称:集成电路 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求。
起草单位
中国电子技术标准化研究院
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
珠海越亚半导体股份有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
青岛智腾微电子有限公司
起草人
汤朔
李锟
刘欣
陈先明
肖克来提
吴道伟
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