金基厚膜导体浆料
基础信息
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标准号:YS/T 604-2023
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发布日期:2023-12-20
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实施日期:2024-07-01
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制修订:修订
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代替标准:YS/T 604-2006
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中国标准分类号:H68
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国际标准分类号:77.150.99
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技术归口:暂无...
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批准发布部门:工业和信息化部
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标准类别:产品标准
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行业分类:制造业
备案信息
备案号:94872-2024
备案日期:2024-07-03
备案月报:2024年第7号(总第291号)
适用范围
本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料。
起草单位
起草人
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