集成电路封装用镍阳极
基础信息
-
标准号:YS/T 1644-2023
-
发布日期:2023-12-20
-
实施日期:2024-07-01
-
制修订:制定
-
代替标准:暂无...
-
中国标准分类号:H62
-
国际标准分类号:77.150.40
-
技术归口:暂无...
-
批准发布部门:工业和信息化部
-
标准类别:产品标准
-
行业分类:制造业
备案信息
备案号:94799-2024
备案日期:2024-07-03
备案月报:2024年第7号(总第291号)
适用范围
本文件适用于集成电路封装用的镍阳极。
起草单位
起草人
上一篇:YS/T 1645-2023
下一篇:YS/T 1643-2023
- 1 硫酸二酯检测 咨询:739
- 2 十二烷基硫酸镁检测 咨询:784
- 3 pe塑胶原料检测 咨询:544
- 4 制塑料原料检测 咨询:829
- 5 纺织品胀破性能检测 咨询:881
- 6 发液检测 咨询:510
- 7 pp薄膜吹塑原料检测 咨询:559
- 8 苯甲酸及苯甲酸钠检测 咨询:922
- 9 阻燃剂检测 咨询:734
-
步入式恒温恒湿试验箱
-
电感耦合等离子体光谱仪
-
高效液相色谱仪
-
流式细胞仪
-
气相色谱仪
-
万能力学试验仪




