集成电路封装用镍阳极
行业标准
有色金属
现行
基础信息
-
标准号：YS/T 1644-2023
-
发布日期：2023-12-20
-
实施日期：2024-07-01
-
制修订：制定
-
代替标准：暂无...
-
中国标准分类号：H62
-
国际标准分类号：77.150.40
-
技术归口：暂无...
-
批准发布部门：工业和信息化部
-
标准类别：产品标准
-
行业分类：制造业
备案信息
备案号：94799-2024
备案日期：2024-07-03
备案月报：2024年第7号(总第291号)
适用范围
本文件适用于集成电路封装用的镍阳极。
起草单位
暂无...
起草人
上一篇：YS/T 1645-2023
下一篇：YS/T 1643-2023
关注较多
热门检测
- 1 浓缩果蔬汁检测 咨询：599
- 2 jsii防水涂料检测 咨询：918
- 3 保温节能涂料检测 咨询：759
- 4 色谱柱检测 咨询：899
- 5 高锰酸检测 咨询：807
- 6 苯甲酸性检测 咨询：872
- 7 紫外led应用检测 咨询：588
- 8 玻璃转变温度和热膨胀系数检测 咨询：797
- 9 fyt1改进型桥面防水涂料检测 咨询：500
实验室仪器
-
步入式恒温恒湿试验箱
-
电感耦合等离子体光谱仪
-
高效液相色谱仪
-
流式细胞仪
-
气相色谱仪
-
万能力学试验仪
