集成电路引线框架电镀银层技术规范
行业标准
电子
现行
基础信息
-
标准号：SJ/T 11774-2021
-
发布日期：2021-03-05
-
实施日期：2021-06-01
-
制修订：制定
-
代替标准：暂无...
-
中国标准分类号：L 90
-
国际标准分类号：31.03
-
技术归口：暂无...
-
批准发布部门：工业和信息化部
-
标准类别：产品标准
-
行业分类：无
备案信息
备案号：94186-2024
备案日期：2024-05-31
备案月报：2024年第5号(总第289号)
适用范围
暂无...
起草单位
暂无...
起草人
上一篇：SJ/T 11775-2021
下一篇：SJ/T 11773-2021
关注较多
热门检测
- 1 邻苯甲酸酐检测 咨询：945
- 2 硫酸铜回收检测 咨询：952
- 3 二甲基苯甲酸检测 咨询：615
- 4 防火涂料涂层厚度检测 咨询：615
- 5 天然橡胶门尼粘度检测 咨询：919
- 6 光谱醇铟检测 咨询：851
- 7 过一硫酸钾检测 咨询：545
- 8 泡沫造粒原料检测 咨询：864
- 9 无水硫酸钠干燥检测 咨询：573
实验室仪器
-
步入式恒温恒湿试验箱
-
电感耦合等离子体光谱仪
-
高效液相色谱仪
-
流式细胞仪
-
气相色谱仪
-
万能力学试验仪
